在臺北近日舉辦的2025年GTC AI大會的媒體采訪活動上，英偉達(dá)CEO黃仁勛明確表示，公司在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈上會繼續(xù)堅定依賴臺積電，稱目前“沒有其他合適的替代者”，這一表態(tài)再次鞏固了兩家公司在AI浪潮背景下不斷深化的戰(zhàn)略合作關(guān)系。

黃仁勛指出，英偉達(dá)能夠不斷突破性能極限，在很大程度上得益于臺積電先進(jìn)的封裝技術(shù)，特別是CoWoS。該技術(shù)允許將多個芯片堆疊在一起，實現(xiàn)了遠(yuǎn)超傳統(tǒng)摩爾定律的性能躍升。他強(qiáng)調(diào)，在當(dāng)前技術(shù)水平下，CoWoS沒有替代方案，臺積電是這一關(guān)鍵技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。

盡管此前英偉達(dá)曾與三星和英特爾探討過先進(jìn)封裝方面的合作，但據(jù)報道目前尚未達(dá)成實際協(xié)議。與之形成對比的是，英偉達(dá)與臺積電的合作日益緊密，英偉達(dá)不僅是臺積電先進(jìn)制程的重要客戶，在訂單規(guī)模上甚至已超越蘋果，成為臺積電最大客戶之一。

此外，英偉達(dá)積極推動臺積電在美國的擴(kuò)張，被視為臺積電在美業(yè)務(wù)的核心客戶。黃仁勛在Computex主題演講中提到，臺積電在美國的產(chǎn)能布局有助于英偉達(dá)規(guī)避潛在的地緣政治風(fēng)險，確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定。