來源：科技每日推送

作者：周偉鵬

5月22日晚，小米玄戒O1芯片正式發(fā)布。

原本曝光的信息已經足夠驚人，沒想到現場展示更加震撼。

在小米官方給出Geekbench 6測試中，玄戒O1 CPU單核跑分超過3000，多核跑分超過9500。

與之對比，蘋果旗艦芯片A18 Pro單核跑分略有領先，但多核跑分卻不如玄戒O1。

GPU跑分方面，在曼哈頓3.1等多個測試中，玄戒O1都大幅領先A18 Pro。

要知道，小米從2021年初決定造車時，才重新開始研發(fā)手機SoC。

四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發(fā)投入超過135億人民幣，目前研發(fā)團隊超過2500人。

這不禁讓人質疑起了此前「造芯需千億投入」的說法。

同時，很多人將小米玄戒與OPPO哲庫做起了對比，同樣是手機廠商，同樣是重金投入，為何一個失敗一個成功。

造芯不再九死一生

小米聯想都造芯成功

我們平時說的手機「造芯」，一般是指最核心的SoC芯片，它就像手機的 「大腦總成」，理論性能啥樣基本全看它。

SoC說白了就是把一堆不同功能的小模塊，集成在一塊芯片上。

比如大家常聽說的CPU（數據處理）、GPU（圖形處理）、ISP（圖像處理）、NPU（負責AI）。

華為、高通等老牌通信大廠，可以將5G基帶也集成在SoC中。

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蘋果和小米這些手機廠商，缺少這方面的技術，只能外掛高通、英特爾和聯發(fā)科的5G基帶。直到iPhone 16e，蘋果才用上自研基帶C1，但還是外掛。

現代芯片設計，主要是功能模塊的系統(tǒng)集成，并非從零開始的重新發(fā)明。

普遍采用IP（知識產權）復用模式，即將經過驗證的成熟模塊作為基礎，如ARM提供的CPU和GPU核心，通過添加專用處理邏輯和接口電路實現差異化功能。

這種模式就像用預制構件建造房屋，既能大幅降低研發(fā)成本，又能縮短產品上市周期。

而同樣是采用ARM的IP，相比十幾年前華為研發(fā)麒麟芯片，如今小米研發(fā)玄戒O1的難度要大幅降低。

彼時，全球芯片設計工具(EDA)和ARM的IP生態(tài)，遠不如今日成熟，國產手機芯片市場也幾乎為空白。

華為作為先行者需要從零開始搭建設計團隊、優(yōu)化EDA流程，并與代工廠建立深度合作關系。

雖然華為購買了ARM的IP，但需要自行進行深度優(yōu)化以適配手機需求。

尤其是基帶部分，涉及復雜的通信協(xié)議棧，華為投入巨資自研巴龍基帶。

小米則站在「巨人的肩膀上」，依托行業(yè)成熟人才和技術資源，利用更先進的EDA工具、豐富的ARM IP資源，以及臺積電成熟的3nm制程工藝。

玄戒O1采用外掛聯發(fā)科5G基帶，避免了自研5G基帶的高難度技術挑戰(zhàn)。

簡單點說，當年自研芯片是「九死一生」，幾十億砸下去可能連個水花都看不到，所以會有「造芯需千億投入」的說法。

如今，自研芯片難度依然很大，燒錢且試錯成本極高，但不再是遙不可及，小米投入135億能打造出玄戒O1，很多公司也推出自研芯片。

5月20日，聯想推出了一款AI大平板，搭載其首顆自研芯片SS1101，也采用十核CPU架構，GeekBench 6跑分單核超2000、多核超6700，基本是天璣8400水平。

蔚來、寒武紀、地平線等公司，通過聚焦特定領域（如自動駕駛芯片），同樣拿出了自研芯片。

當然，能造芯是一回事，芯片性能超過蘋果A18 Pro則是另外一回事。其中固然有ARM IP的功勞，但小米這個芯片團隊也真的很厲害。

小米玄戒成功了

OPPO哲庫為何失敗

在小米玄戒取得成功后，不少人對OPPO哲庫感到惋惜。

2019年，OPPO成立哲庫開啟造芯計劃，曾拿出一款影像NPU芯片，和一款藍牙音頻NPU單元，但在2023年5月，哲庫突然被關停。

為什么小米拿出玄戒O1，哲庫卻失敗了？

OPPO官方的解釋是，面對全球經濟、手機市場的不確定性，經過慎重考慮，公司決定終止哲庫業(yè)務。

哲庫成立后的幾年，正是全球手機市場下行階段，OPPO自身出貨量也不斷下滑，現金流承壓。

據IDC統(tǒng)計，2022年全球智能手機出貨量同比下滑11.3%，OPPO更是大跌22.7%。

有媒體測算，包括團隊薪酬、產品流片測試、芯片代工在內，哲庫開支也超過100億元。

與之對比，小米重啟造芯是在2021年初。那會兒華為手機進入至暗時刻，小米手機海內外銷量開始暴增，一躍成為全球出貨前三。

小米2024年財報顯示，其營收和利潤都創(chuàng)下新高，分別同比增長35%和41.3%?，F金儲備更是來到驚人的1751億元，足以支撐造車和造芯雙線投入。

因此，小米制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。

在財務不如小米寬裕的情況下，OPPO的雄心卻要比小米更大。

哲庫成立之初，便布局好ABCR四大研發(fā)中心。

A中心研發(fā)手機應用處理器AP芯片，也就是一顆SoC去掉外掛基帶的部分。

B中心研發(fā)BP，也就是基帶芯片。C中心研發(fā)無線藍牙芯片，R中心研發(fā)射頻芯片。

基帶開發(fā)是行業(yè)難題，連蘋果也依賴高通和英特爾好些年，才在iPhone 16e上拿出自研基帶C1。

OPPO上來就要打BOSS，還同時打好幾個，難度太高。

小米這邊要穩(wěn)健多了。

因為有當年澎湃S1/S2的經驗教訓，明確「只做高端旗艦SoC」的目標，把精力都放在AP芯片上，基帶方面先與聯發(fā)科合作。

在哲庫關停后，其首席SoC架構師Nhon Quach，曾在社交媒體發(fā)文，表示第二代SoC架構設計工作，在2022年年中就已基本完成。

原本有望在2024年第一季度前，搭載臺積電第一代3nm工藝下線。

但就算這塊SoC成功商用，也很難憑借大量出貨來攤薄成本。

3nm芯片目標客戶為Find系列高端機型，可過去幾年，OPPO高端智能手機銷量都在千萬量級以下，難以覆蓋研發(fā)、IP、流片等成本。

與之對比，小米高端智能手機銷量，在2022年后穩(wěn)步提升，小米SU7熱銷也助力小米15系列取得不錯的成績。

同時，小米汽車項目已經啟動，AloT設備版圖也成型了。玄戒O1不僅可以用在手機和平板上，還有望用在車機等各種設備上。

而時間窗口與地緣政治，亦影響了兩家企業(yè)的命運。

OPPO哲庫解散的2023年，正值全球半導體供應鏈動蕩期，美國對華技術限制加劇，加之手機市場需求疲軟，企業(yè)更傾向于保守策略。

小米玄戒O1的發(fā)布，恰逢2025年行業(yè)復蘇周期，且中國大陸半導體制造工藝逐步成熟，降低了供應鏈方面的風險。

整體來說，小米的成功得益于長期主義、生態(tài)協(xié)同與對專利壁壘的靈活應對；而OPPO的失敗則源于冒進擴張、財務壓力與外部環(huán)境突變。

正如行業(yè)分析師所言：「造芯是一場沒有退路的豪賭，唯有將資金、人才與戰(zhàn)略耐心轉化為技術護城河，方能成為最終幸存者?！?/p>

玄戒O1將面臨的幾個難題

小米玄戒O1的誕生，是中國手機廠商，在高端芯片領域的重大突破，其技術突破值得肯定。

但把時間拉長，這也只是小米造芯萬里長征的第一個勝利，搭載該芯片的產品上市后，仍需面對產能、生態(tài)適配、供應等多重挑戰(zhàn)。

盡管臺積電第二代3nm工藝良率，已接近成熟的5nm水平，但產能仍高度緊張。

蘋果、高通、英偉達等頭部客戶，已提前鎖定大部分產能，小米作為新進入者能拿到的產能有限。

玄戒O1的性能釋放，也依賴軟件生態(tài)的深度優(yōu)化。

小米澎湃OS 2.0雖已針對該芯片進行專項調校，但安卓陣營的碎片化問題，可能導致部分應用無法充分發(fā)揮芯片性能。

而面對已經卷了十多年的手機處理器市場，小米如何在已有高通和聯發(fā)科的情況下，做出有競爭力的產品，才是最大的難點。

就看搭載玄戒O1的兩款新品——5499元起的小米15S Pro、5699元起小米平板7 Ultra的銷量了，不知道會不會有驚喜。